(Hanyang Li)
*iD
권태욱
(Taewook Kwon)
*iD
홍재연
(Jaeyeon Hong)
*iD
박세은
(Se-eun Park)
**iD
나완수
(Wansoo Nah)
†iD
-
(Dept. of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Republic of
Korea. E-mail : lihanyang1100@gmail.com, rnjsxodnr10@naver.com, jaeyeonhong99@gmail.com)
-
(National Radio Research Agency, RRA. E-mail : separk70@korea.kr)
Copyright © The Korean Institute of Electrical Engineers
Key Words
Radiation Emission(RE), USB Type-C, Electromagnetic Compatibility(EMC), Shielding, Reduction of Near-Field Radiation
1. 서 론
유럽연합은 2024년 말까지 유럽 내 모든 신규 휴대기기의 충전 단자를 USB Type-C로 통일하는 방안에 잠정합의했다[1]. 이에 따라 USB Type-C 채택은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 폭넓은 제품군으로 급속히 확산되고 있다. USB Type-C/USB 3.x
계열은 최대 20 Gbps급의 고속 데이터 전송과 고출력 전력 전송(PD, Power Delivery)을 지원함으로써 높은 전력 밀도를 가지고 있다.
또한, 한국 「전자파적합성 시험방법」 제4조 14항에서 멀티미디어 기기 방사 시험에 KS C 9832를 명시하고 국내 제조사가 신제품을 출시할 때
원거리 복사 방출 마진을 확보해야 하는 배경이 형성되고 있다. 이러한 규제 환경은 사전 적합성(pre-compliance) 평가의 중요성을 높였으며
실제 사용 조건 (데이터 링크 활성화, 충전 동시 동작 등)을 반영한 측정과 설계 피드백의 필요성을 강조한다. 5 Gbps급 데이터 레이트(data-rate)를
사용하는 USB 3.x 인터페이스의 USB Type-C 커넥터/케이블에서는 신호의 스펙트럼 성분 및 공통모드(common mode) 변환에 기인한
2.4 GHz 부근의 복사 방출이 관찰될 수 있으며, 이 대역을 공유하는 블루투스 등 무선 서비스에 간섭을 유발하여 데이터 지연, 패킷 손실 등의
성능 저하가 보고된 바가 있었다[2]. 이러한 배경 하에 본 연구에서는, 데이터 전송 시 USB Type-C의 원역장(far-field) 및 근역장(near-field) 방출을 측정하였다.
또한, 정량적인 방출량 분석을 위해 Ansys HFSS를 이용하여 시뮬레이션을 수행하고. 2.4 GHz 대역에서 복사성 방출량을 저감할 수 있는 차폐
구조를 제안하였다.
2. 2.4GHz 주파수 대역에서의 전자파장해 원인 분석
2.1 2.4 GHz 주파수 대역에 전자파장해 이론 분석
USB Type-C는 물리 커넥터 형태와 핀아웃(pin-out)을 의미할 뿐, 전송 속도 자체를 지칭하지 않는다. 동일 커넥터 상에서 USB 2.0/USB
3.x/USB4/Alt-mode 등 서로 다른 세대의 프로토콜(protocol)과 다양한 속도 모드로 동작할 수 있다. 주요 속도 등급은 USB 2.0(High-Speed,
480 Mbps), USB 3.2 Gen1 (5 Gbps), USB 3.2 Gen 2(10 Gbps), USB 3.2 Gen 2 x 2(20 Gbps),
USB4(20/40 Gbps)로 정리된다. USB Type-C 커넥터에서 동작하는 SuperSpeed USB(USB 3.x) 는 2레벨 PAM-2
(pulse amplitude modulation with 2 levels) / NRZ (non-return-to-zero) 직렬 심볼을 사용한다.
적합성 시험의 결정적 패턴인 CP1 (010101...)을 기준으로 보면, 비트율이 $R_b$일 때 단위 구간은 $T = \frac{1}{R_b}$
이고 “010101...”은 2 UI 주기로 반복되므로 주기는 $2T$, 기본 주파수는 $f_1 = \frac{1}{2T} = \frac{R_b}{2}$
이다. CP1은 스크램블러가 비활성화된 고정 시퀀스로, 비트열과 전이 타이밍이 사전에 완전히 규정되어 동일 조건에서 재현성이 높고, 스펙트럼 에너지가
$f_1$ 및 홀수 고조파에 집중되므로 ‘결정적’ 패턴으로 분류된다. 따라서 $R_b = 5 Gb/s$일 때 $f_1 = 2.5 GHz$이며, 이
주파수는 CP1(010101..)에 의해 형성되는 지배적 선 스펙트럼(기본톤)으로서, 협대역(Nyquist 지점) 경계·최악 조건을 정량적으로 평가하는
대표적 데이터 스트레스 기준으로 사용된다[3]. 임의의 NRZ 비트열은 $v(t) = \sum_{0}^{k} a_k p(t-kT)$로 표현할 수 있다. 이 중에서 $a \in \pm A$는 서로
독립이며 $p(t)$는 폭이 $T$의 직사형 기저대역 펄스로 가정한다. 직사 펄스의 주파수 응답 $P(f) = T sinc(\pi f T)$을 이용하면
비트열의 전력 스펙트럼 밀도(power spectral density, PSD) 는
가 된다. 이 스펙트럼은 첫 영점 $f = \frac{1}{T} = R_b$ 이전에서 연속적으로 분포하므로, 5 Gbps 링크에서는 2.4 GHz가
주엽 안에 있어 임의 데이터 패턴에서도 2.4 GHz에 유의한 에너지가 분포한다. 실제 송신기/채널의 유한 상승시간과 이퀄라이제이션 효과(equalization
response)는 $|H(f)|^2$로 가중하여 보정한다[4].
2.2 USB Type-C 데이터 전송 시 발생하는 전자파 장해 확인
Intel은 2012년에 USB 3.0이 데이터 전송 시 발생하는 EMI에 관한 실험을 수행하였다[5]. 실험에서는 노트북 PC(personal computer)와 외장 USB 3.0 저장장치로 간섭원으로 규정하고, 인접한 USB 2.0 포트에 2.4
GHz 무선 마우스 동글을 장착한 뒤, 수평/수직 배치 조건에서 거리별 무선 키보드 응답을 기록하였다. 결과에 따르면 USB 저장장치 및 무선 마우스
동글이 수평으로 배치했을 때 응답 지연(lagging response)이 지속적으로 관찰되었고 수직으로 적층하여 USB 3.0 포트 바로 위에 동글을
배치했을 경우는 모든 거리에서 “무응답(no response)”이 확인되었다. 이는 5 Gbps NRZ 데이터가 2.4 GHz 대역에서 생성하는 광대역
잡음 상승 및 공통모드 방사(common-mode radiation)가 커넥터 틈, 케이블 실드, 섀시 슬롯 등을 통해 결합하면서 수신기의 노이즈
플로어를 상승시킨 결과로 해석된다.
본 연구는 Intel(2012)의 USB 3.0 간섭 실험 프레임을 USB Type-C 인터페이스에서 재현하여 5 Gbps 속도로 데이터 전송 시
2.4 GHz 무선 주변기기 (키보드/마우스 동글)에 미치는 영향을 검증하였다. 단순한 표로 결과를 기록하는 것이 충분히 명확하지 않다. 데이터를
정량화하기 위해 그림 1에 제시한 시험 구성을 이용해서 무선 키보드의 입력을 기록할 수 있는 MATLAB 코드를 작성하였다.
그림 1. Type-C 인터페이스의 전자파장해 검증 방법 및 시험 구성
Fig. 1. EMI validation method and test setup for Type-C interface
0.5 m, 1 m, 2 m의 거리에서 키보드의 동일한 키를 연속적으로 누르고, 프로그램을 통해 각 입력의 시점을 기록한 뒤 입력 간의 지연을 계산하여
이를 도식화하여 제시하였다. 이러한 표현은 Intel 실험의 표 형식에 비해 차이를 더욱 직관적으로 확인할 수 있다.
시험은 전자기파 반사가 약한 상대적으로 넓고 조용하며. 주변에 복잡한 전자기 간섭원이 없는 회의실에서 수행되었다. 수평 배치를 Case 1로, 수직
배치를 Case 2로 정의하였다. 결과표기 기준은 다음과 같이 일원화하였다. ‘Normal’은 USB장치를 연결하지 않고 동글(dongle)만 존재하는
기준 상태에서 1분 이내의 유지 입력 구간에 대해 연속 입력 간 지연(delay)을 계측한 값이며, ‘Connect Only’는 노트북 PC에 USB
장치를 물리적으로 연결하였으나 데이터 전송은 수행하지 않은 상태에서 동일 절차로 산출한 연속 입력 지연을 의미한다. 'With Data Link'는
노트북 PC와 USB 장치를 연결하고 실제 데이터 전송을 수행하는 조건에서 측정한 연속 입력 간 지연 결과를 지칭한다.
그림 2는 USB 및 키보드 동글을 수평으로 배치한 경우의 응답 시간 측정 결과를 제시한다. 그림의 X축은 60초 동안의 총 입력 수를 나타내며, 정상적인
키보드 입력은 1800회이다. Y축은 입력 간 지연 시간을 나타내며, 기록된 입력 시점이 직전 입력 시점을 뺀 값을 응답 시간으로 정의한다.
결과를 통해 거리와 상관없이 모든 실험이 유사한 응답 시간으로 기록되었음을 확인하였다. 정상 동작 시 입력 지연이 0.05초 미만임을 고려하면, 모든
경우의 지연 시간이 0.05초 미만이므로 전자파장해의 영향이 없다는 것을 Case 1의 결론으로 도출할 수가 있다.
그림 2. Case 1 경우의 키보드 입력 응답 시간
Fig. 2. Case 1 keyboard-input response time
그림 3. Case 2, 0.5 m 거리에서 키보드 입력 응답 시간
Fig. 3. Case 2, keyboard-input response time at 0.5 m
USB 및 무선 키보드 동글이 수직으로 배치한 경우에는 거리별로 나타난 결과가 상이하여, 거리별로 키보드 입력 응답 시간을 정리하였다. 그림 3은 0.5 m 거리에서의 키보드 입력 응답 시간 결과이다. 빨간색 “X”는 입력이 끊어진 것을 의미한다. 일상적으로 키보드를 사용하는 거리인 0.5
m에서 데이터 전송 시 입력이 총 5번 끊겼다. 총 입력이 정상적인 동작의 1800회에 비해 800회 부족한 1000회이었다.
그림 4. Case 2, 1 m 거리에서 키보드 입력 응답 시간
Fig. 4. Case 2, keyboard-input response time at 1 m
1 m 거리에서의 키보드 입력 응답 시간의 기록 결과는 그림 4를 통해 확인할 수 있다. 1 m 거리에서 데이터 전송 시 입력이 총 6회 끊겼으며 총 입력은 정상적인 동작에 비해서 1200회 부족하였다. 0.5
m 결과에 비해서 끊김 상황이 1회 더 발생하였고, 전체적인 지연 시간은 증가하였으며 총 입력은 0.5 m에 비하여 더 적었다. 또한, 수직으로 놓고
연결만 한 채 데이터 전송을 하지 않은 상황에서도 1회 끊김이 발생하였다. 총 입력도 400회 부족하였다.
그림 5는 2 m 거리에서의 키보드 입력 응답 시간 결과이다. 측정 결과를 통해 데이터 전송 시 2 m 거리에서 블루투스 키보드 연결이 어려웠음을 확인되었다.
총 8회 끊김이 발생하였고, 총 입력은 정상 동작 대비 1750회 부족하였다. 60초 동안 50회만 입력하는 것은 연결이 거의 이루어지지 않을 정도의
전자파 영향을 받았음을 시사한다. 또한, 연결만 한 경우에는 끊김이 1회 발생하였고, 전체 입력 지연 시간이 증가하였으며 총 입력이 700회 부족하였다.
이는 1 m 조건의 400회 부족에 비해 300회 더 부족한 값이다.
그림 5. Case 2, 2 m 거리에서 키보드 입력 응답 시간
Fig. 5. Case 2, keyboard-input response time at 2 m
Intel의 실험과 유사한 블루투스를 이용한 무선 키보드 실험을 통해 USB Type-C로 데이터 전송 중인 상태에서 그림 6에 따르면, Case 2(수직 배치) 조건에서 2.4 GHz 대역을 사용하는 인접 기기의 정상 동작을 저해하거나 간헐적 오작동을 초래할 수 있을 정도의
전자파장해가 발생 가능성이 관찰되었다. 이에 대한 해석은 후속 절에서 추가 시험으로 정량적으로 검증하였다. 또한, 연결만 하는 경우에도 동일한 방향으로
상대적으로 작은 EMI가 발생함을 확인하였다. 즉 데이터를 전송하지 않더라도 SuperSpeed가 활성(U0) 상태일 때는 페이로드가 없어도 Idle/Ordered
Set과 SKP Ordered Set을 지속적으로 전송하여 CDR(clock and data recovery)과 버퍼 동기를 유지한다. 전자파적합성
시험에서는 Scrambled Logical Idle (D0.0)을 권장 시퀀스로 사용한다. 즉, 데이터 전송이 없는 상황에서도 5 Gbps 전이가
계속 발생함을 뜻하며, 그 스펙트럼은 2.4-2.5 GHz 부근에 연속적으로 분포하므로 대규모 데이터 전송 시보다 일반적으로 낮은 전자파장해 수준을
보인다 [6].
따라서 이러한 복사 방출 (RE, radiation emission) 문제를 해결하려면, 해당 표준에 따라 복사 방출 측정을 수행하고 방출이 전기장
주도인지 자기장 주도인지 확인하여, 적절한 차폐 구조를 설계하여 적용할 수 있다.
그림 6. Type-C 데이터 전송 시 노이즈 방사 방향
Fig. 6. Noise radiation pattern during Type-C data-links
2.3 해당 표준에 따른 복사 방출 및 근역장 측정
위 글에 게시된 문제를 검증하고자, 한국 멀티미디어기기 방사 시험 중 하나인 KS C 9832에 따라 검증된 반무반향실(SAC, semi-anechoic
chamber)에서 3 m 거리, 1-6 GHz 주파수 대역에서 USB Type-C 인터페이스가 5 Gbps 속도로 데이터 전송 시 발생하는 복사
방출을 측정하였다. 수직/수평 편파별로 전 대역을 스캔하고 턴테이블 0-360° 중 최대치를 채록하였으며, RBW 1 MHz로 피크 검파(peak
detection)를 결과로 확인하였다. 상세한 측정 시험 구성은 그림 7과 같다.
그림 7. USB Type-C 인터페이스가 데이터 전송 시 1 - 6 GHz 대역의 RE 측정 시험 구성
Fig. 7. RE measurement setup for 1–6 GHz band during USB Type-C data-links
표 1. KS C 9832에 B급 기기의 방사성 방출 요구
Table 1. KS C 9832 Class B Equipment Radiated Emission Requirements
|
표 항
|
주파수 범위 MHz
|
측정
|
B급 허용 기준 (dBμV/m)
|
|
거리 m
|
검파기 유형/대역폭
|
FSOATS (표 A.1 참조)
|
|
A.5.1
|
1000 ∼ 3000
|
3
|
평균/ 1 MHz
|
50
|
|
3000 ∼ 6000
|
54
|
|
A.5.2
|
1000 ∼ 3000
|
첨두/ 1 MHz
|
70
|
|
3000 ∼ 6000
|
74
|
표 1은 KS C 9832 표준의 1 GHz 초과 주파수에서 B급 기기(가정용 기기)의 방사성 방출에 대한 요구 규격을 나타낸 표이다. 표준에 따르면,
평가는 우선 평균 검파(average) 측정값을 한계치와 비교하고, 평균 한계를 초과한 경우에 한하여 피크 검파 한계와 추가 비교를 수행한다. 따라서
가정용 멀티미디어 기기의 1 - 6 GHz 구간 복사 방출은 평균 검파 $50 dB\mu V/m$이하, 피크 검파 $70 dB\mu V/m$이하여야
한다[7].
그림 8은 3 m 거리에서 수행한 복사 방출(RE) 측정 결과를 나타낸다. 빨간색 보조선은 KS C 9832에서 정의된 피크 값 허용기준(limit)을 의미한다.
여러 조건에서 USB Type-C 인터페이스로 데이터 전송 시 복사 방출을 측정한 결과, 전체적으로는 검정색으로 표시된 환경 잡음과 큰 차이가 없음을
확인하였으며, 2.4 GHz 부근(파란색 표시)에서도 뚜렷한 피크나 증가가 관찰되지 않았다. 즉, 데이터 전송 상태에서도 2.4 GHz 인근의 원거리
방출 레벨은 규격 한계 이내이며, 3 m 조건에서는 유의한 방사 노이즈로 확인되지 않았다.
다만, 원거리 RE 측정에서 뚜렷한 피크가 보이지 않는다는 사실이 곧바로 근거리 간섭 가능성이 없음을 의미하지는 않는다. 이는 KS C 9832 시험
방법이 부적절하다는 뜻이 아니라, 본 연구와 같이 ‘인접 사용 환경에서 특정 방향 결합 경로’가 지배적인 문제에서는 원거리 RE 평가만으로는 결합
메커니즘을 충분히 설명하기 어려울 수 있음을 의미한다. 따라서 본 연구에서는 원거리 RE 측정 결과와 병행하여, 실제 사용 시나리오에서의 결합 경로를
분석하고 차폐 설계로 연결하기 위한 보완적 접근으로 근역장 스캔 기반 분석을 추가하였다.
그림 8. USB Type-C 인터페이스가 데이터 전송 시 1 - 6 GHz 대역의 RE 측정 결과
Fig. 8. RE measurement result for 1–6 GHz band during USB Type-C data transfer
본 논문에서는 근·원역장 구분을 위해 Ott의 서술을 참고하여, 관측점과 소스 사이의 거리가 증가함에 따라 파동 임피던스가 자유공간 임피던스(377
Ω)로 수렴한다는 점에 착안하였다[8]. 연구 대상은 2.4 GHz 대역에서 USB Type-C 데이터 전송 중 발생하는 전자파장해 가능성이므로, 해당 주파수에서의 파장 $\lambda$에
대해 근역장/원역장 경계는 일반적으로 $r = \frac{\lambda}{2\pi}$ 로 평가할 수 있다. 본 문제의 특성상 3 m RE(원거리 방사)
측정만으로는 실제 제품 동작 시 DUT 인근에서 형성되는 근역장 분포 및 인접 기기(블루투스 동글 등)로의 결합 경로를 충분히 반영하기 어렵다고 판단되어,
근역장 장강도 측정을 병행하였다. 구체적으로 근역장 측정에는 ROHDE & SCHWARZ HZ-15(E/H Near-field Emissions,
30 MHz~3 GHz) 프로브 세트를 사용하였고, 2.4 GHz 대역 스캔을 위해 전기장 근역장 프로브(RSE10) 및 자기장 근역장 프로브(RS
H 2.5-2)를 적용하였다[9]. 측정 체인은 스펙트럼 분석기(입력 임피던스 50 Ω)에 연결하여 각 프로브 출력의 피크 검파(peak detector) 기록값을 사용하였으며,
실제 동작 조건을 명확히 하기 위해 Type-C USB 저장장치가 노트북 PC로 파일을 최대 전송률로 전송하는 상태에서 프로브를 USB 상부의 고정
위치(상부 1 cm)로 유지한 채 2.4 GHz 대역의 장 강도를 스캔하였다. 또한 동일 조건에서 재현성을 확인하기 위해 해당 측정은 총 4회 반복
수행하였다.
그림 9는 데이터 전송 조건에서 수행한 근역장 스캔 결과를 제시한다. 붉은 점선으로 표시한 2.4 GHz 지점에서 네 차례 측정 모두 유의한 장강도(field
strength) 피크가 일관되게 관측되어 재현성이 확인되었으며, 이는 2-2절의 블루투스 키보드 실험에서 확인된 기능 저하와도 정성적으로 부합한다.
따라서 본 연구는 원거리 방사(RE) 규격 측정에서의 적합성 확인과 별개로, 근거리 사용자 시나리오에서 문제될 수 있는 근역장 결합 관점의 전자파
영향 가능성을 근역장 스캔 결과로 추가 검증하였다.
그림 9. USB Type-C 인터페이스가 데이터 전송 시 1 - 6 GHz 대역의 근역장 측정 결과
Fig. 9. Near-field scan results for 1–6 GHz band during USB Type-C data transfer
2.4 근역장 차폐하기 위한 장주도 모드 판별
근역장의 차폐 구조를 설계하는 과정에서 파동 임피던스 (wave impedance) 평면파의 임피던스 ($\eta_0 \approx 377\Omega$)
에 비해서 얼마나 다른지가 차폐를 어떤 식으로 적용이 될 것에 매우 중요한 요소이다. 파동 임피던스는
로 전의된다. 근역장에서는 장주도 모드에 따라서 파동 임피던스를 상황별로 고려해야 하며, 주로 전기장 주도(E-field-dominant near
field / capacitive near field) 모드 및 자기장 주도(H-field-dominant near field / inductive
near field) 모드로 나눌 수 있다.
전기장 주도 시, 식 (3)을 이용해서 전기장 주도 근역 장의 파동 임피던스를 계산할 수 있으며 자기장 주도일 때, 식 (4)을 통해 자기장 주도 근역 장의 파동 임피던스를 얻을 수 있다. 위 과정을 상황별로 정리한 결과는 그림 10과 같다. 그림은 H. W. Ott.저서에서 제시된 근역장 개념과 일치한다[8].
그림 10. 파동 임피던스 소스로부터 거리에 따른 차이점
Fig. 10. Wave impedance depends on the distance from the source
그림에서 X축은 소스 R로부터의 정규화 거리이며, r = 1일 때의 실제 거리는 근역장 및 원역장의 임계점이 될 수 있다. 이 지점 왼쪽에 각각 파동
임피던스를 나타내는 두 개의 선이 있는데, 하나는 상승하는 경향을 보이고 다른 하나는 하락하는 경향을 보이며, 각각 자기장 주도 근역장과 전기장 주도
근역장 파동 임피던스의 변화를 의미하다. 관심 대상인 USB Type-C 인터페이스의 근역 장 방사 모드를 확인하기 위하여, 실제 측정이 가능한 거리를
고려해 1 cm, 2 cm, 3 cm, 4 cm, 5 cm의 다섯 지점을 선정하였다. 동일 지점에서의 전기장/자기장 비교를 위해 E-프로브와 H-프로브를
하나의 공용 지그에 정밀하게 장착하며 지그 상에 1-5 cm 위치 표식을 마련한 뒤, 기록 시 프로브 정렬이 항상 동일한 참조에 일치하도록 정렬·고정하였다.
이후 각 위치에서 취득한 데이터를 전기장/자기장 강도 값으로 정규화하고 식 (5)에 따라 파동 임피던스로 환산하여, 거리별 경향을 분석함으로써 근역장의 장주도 모드를 판별하였다. 그림 11(a)는 측정 개념도이고 그림 11(b)는 실제 측정 사진이며, 측정은 상기 조건에서 수행하였다.
근역장 측정 장비는 전술한 HZ-15(E/H) 프로브 세트(ROHDE & SCHWARZ)를 동일하게 사용하였고, 2.4 GHz 대역에서는 RSE10(E)
및 RS H 2.5-2(H)를 이용하였다[9]. 측정 체인은 E-field 프로브와 H-field 프로브의 출력 전압을 스펙트럼 분석기(spectrum analyzer)($50\Omega$)에서
각각 $U_E$, $U_H [dB\mu V]$로 읽어 저장하였다. 식 (2)을 적용하여 파동 임피던스를 산출하고 그 경향성을 검토하기 위하여, 측정값을 대응하는 전기장/자기장장 강도로 환산한 뒤 계산을 수행하였다. 또한,
E-근역장 프로브는 일종의 단극 안테나, H-근역장 프로브는 일종의 루프 안테나으므로 안테나 팩터를 이용해서 전압/전류 강도를 전기장/자기장 장강도로
전환하였다. R&S 공식 문서에 따르면 R&S에서 E-근역장 프로브 안테나 팩터는 “frequency-dependent transducer factor
(Ke)”, H-근역장 프로브 안테나 팩터는 “Frequency-dependent transducer factor (Kh)”로 표기한다[10].
그림 11. 장주도 판별 측정 (a) 개념도 (b) 측정사진
Fig. 11. Measurement to determine near-field dominance (a) conceptual diagram (b)
photograph of the setup
식 (7)에 나타난 바와 같이 동일 단위계에서 로그 차를 취하면 파동 임피던스를 바로 계산할 수 있다. R&S HZ-15 데이터시트 기준으로 $f = 2.4
GHz$에서 $K_e \simeq -42 [dB/m]$, $K_h \simeq -29 [dBA/(Vm)]$ 이며 파동 임피던스의 계산식은 식 (8)과 같다.
그림 12. 거리에 따른 파동 임피던스 변화 추세
Fig. 12. Trend of wave impedance changing with distance
그림 12는 USB Type-C 인터페이스가 5 Gbps 속도로 데이터 전송 시, USB 본체 상부 방향에서 1 cm, 2 cm, 3 cm, 4 cm, 5
cm 위치에서 측정하여 계산한 파동 임피던스를 제시한다. 그림 12의 ‘Distance’는 DUT 기준점(커넥터 중심선 상부)으로부터 수직(Z) 방향으로 근역장 프로브를 이격시킨 높이를 의미한다. 즉, 동일한 XY
위치에서 프로브의 높이를 1–5 cm로 변화시키며 수행한 1D line scan으로부터 각 거리의 E/H를 측정하고 파동 임피던스를 산출하였다. 데이터가
많아 전 구간을 모두 제시하지 않고 2.4 GHz 부근의 총 11개 주파수 포인트만을 발췌하여 도시하였다. 도시한 11개 주파수에서의 파동 임피던스
곡선은 1 cm부터 5 cm까지 전체적으로 하강하는 경향을 보였다. 그림 10의 이론에 따르면, USB Type-C 인터페이스가 데이터 전송 시 발생하는 노이즈 방사는 전기장 주도임을 확인할 수 있다.
3. USB Type-C 인터페이스에 적용된 차폐 설계
Part 2에서 파동 임피던스 추정과 근역 장 스캔을 통해 USB Type-C 데이터 전송 동작에서 나타나는 방사는 전기장 주도임을 확인하였다. 이를
바탕으로 본 장에서는 커넥터 외함에서 그라운드를 섀시로 연속 확장하여 경계면 전위 불연속과 전기장 누설을 억제하는 방법론에 초점을 두고, 필요 시
리턴 경로의 폐합을 위해 후단 방향으로의 도전성 경로 연장을 보조적으로만 허용하되 설계의 주안점은 PCB(Printed Circuit Board)
개조가 아니라 접지 연속성과 임피던스 관리에 둔다. 이러한 확장접지는 커넥터-섀시 사이의 금속대 금속 접촉을 통해 파동 임피던스의 급변을 완화하고
전계 누설을 1차적으로 차단하는 것을 목표로 하며, 차폐 부품의 부유(floating) 상태를 배제하고 섀시와의 연속 접속을 확보한다. 또한 단일
도선 접지(pigtail)는 2.4 GHz 대역에서 인덕턴스 증가로 차폐효율을 저하시킬 수 있으므로[11] 배제하였다. 선행연구[12]에서는 커넥터 종단부에서 차폐 편조가 벗겨져 도체가 노출되는 pigtail 구간이 케이블 전체 길이의 일부에 불과하더라도 결합(coupling)의
지배 요인이 될 수 있으며, pigtail 구간을 최소화하거나 제거할 경우 차폐에 의한 결합 저감 효과가 최대 약 30 dB까지 개선될 수 있음을
실험 및 모델로 제시하였다. 따라서 본 연구는 pigtail 구조를 배제하고, 커넥터 둘레에 360° 환형 연속 접촉 구조를 적용하여 섀시와 직접
밀착되는 전면 접지를 구현하였다. 실사용 환경을 모사하여 그림 13와 같이 스마트폰, 이어폰 등 실제 주변기기와 연결된 상태에서 섀시 결합을 유지한 채 실장 여유를 확인한 결과, PC와의 접속 시 최소 간극은 0.15
mm로 측정되었으며, 이에 따라 본 연구에서 제안하는 차폐 구조는 이 값 이하의 공차 범위에서 섀시 접속이 완전하게 이루어지도록 설계되었다.
그림 13. DUT가 연결 시 섀시 접지 실현 가능성 점검
Fig. 13. Check chassis ground feasibility when DUT is connected
차폐 효과는 보편적으로 SE(shielding effectiveness) 로 평가하며, 평가 항목은 식 (9)와 같이 A(absorption loss), R(reflection loss), B(correction factor to account for multiple
reflections in thin shields)의 3가지가 있다.
본 연구에 속한 구조 및 주파수(2.4 GHz) 조건에서 반사항 R은 흡수항 A에 비해 충분히 작고, 흡수량이 충분히 클 때 다중반사 보정항 B는
무시 가능하다는 근사에 따라 차폐 효과는 $S \approx A$로 설계 기준을 단순화하였다.
차폐 재료로는 높은 전기전도도를 갖는 은(silver, $\sigma \approx 6.3 \times 10^7 S/m$)을 선택하였고, 목표 대역
2.4 GHz에서의 표피깊이는 $\delta_{Ag} \approx 1.29 \mu m$로 산출된다. 이에 대해 본 연구가 채택한 환형 접지 두께
$t = 0.1 mm = 100 \mu m$을 대입하면 $A \approx 8.686 \times 77 = 670 dB$의 이론적 흡수 여유가 확보된다.
이는 실측된 최소 실장 여유 0.15 mm 내에서 공정 및 조립 공차를 감안한 보수적 두께 선택이라는 현실 제약과 은의 높은 $\sigma$에 기반한
스킨전류의 표면 집중이라는 물성상의 이점이 동시에 충족되는 해로서 타당하다. 따라서 본 논문에서는 은 재질, 두께 0.1 mm의 접지 구조를 최종
채택하였다.
그림 14. Type-C USB 저장장치 커넥터 부분의 상·하 0.8 cm 관측선에서의 (a) 차폐 전 (b)차폐후 전기장 강도 시뮬레이션 비교 결과
Fig. 14. Simulated electric-field strength along 0.8 cm observation line above and
below the connector part of Type-C USB storage device: (a) before shielding (b) after-
shielding
그림 14는 앞서 제안한 환형 접지 및 차폐 방법을 적용하기 전/후 Ansys HFSS에서 수행한 전자기장 해석 결과를 제시한다. 평가는 USB Type-C
저장장치 커넥터의 중심선을 기준으로 상·하 0.8 cm 위치에 관측선을 두고 차폐 적용 전·후 전기장 강도 분포를 비교하는 방식으로 진행하였다. 0.8
cm는 데스크톱(Desktop) PC의 메인보드 후면 I/O(Input/Output) 영역에서 USB 저장장치와 인접 장차가 동시에 연결될 때의 대표적
이격을 반영한 값이다. 본 연구는 차폐 효과의 원인 변수를 엄밀히 분리하기 위해 “Type-C 공용 인터페이스(커넥터)”만 차폐 대상으로 한정하고,
저장장치의 후단 회로/PCB는 전기적 경계조건(포트 임피던스·급전 조건)을 고정한 ‘블랙박스’로 모델링하였다. 해석은 Driven Setup 기반으로
2.4 GHz에서 수행하였으며, 급전은 기준 접지(Reference GND)와 Type-C 고속 신호 핀 사이에 50 Ω lumped port를 적용하고
HFSS 기본 정규화(기본 1 W) 조건을 사용하여 전/후 케이스를 동일 조건에서 비교하였다. 해석 영역은 CreateRegion으로 공기 박스를
생성하였고 패딩은 X 방향 ±50%, Y 방향 ±150%, Z 방향 ±10%(percentage offset)로 설정하였으며, 공기 박스 외곽에는
Radiation boundary를 적용하였다. 차폐층은 은(Ag) 유한 도전율 금속으로 모델링하였고, 전기전도도는 σ = 6.3×10^7 S/m,
상대 투자율은 μr = 1로 설정하였다. 커넥터 형상과 핀 프레임은 국제 표준 IEC 62680-1-3 (USB Type-C Cable and Connector
Specification)[13]을 준용하여 공용성·재현성을 확보하였고, 차폐 전/후 비교에서 유일한 설계 변화는 커넥터 외함의 확장접지 섀시 접속 구조의 적용 여부뿐이다. 그 결과,
제안한 접지·차폐 구조를 적용하면 두 관측선 전역에서 전기장 강도가 유의하게 감소하여 인접 디바이스 방향의 근역장 방사가 효과적으로 억제됨을 확인하였다.
그림 15. 제안 차폐 적용 Type-C USB 저장장치 실물
Fig. 15. Photograph of the fabricated Type-C USB storage device with the proposed
shield applied
그림 15은 본 연구에서 설계한 차폐 방식을 실제 시편에 적용한 결과를 나타낸다. 정밀 일체형 금속 하우징을 즉시 가공하기 어려웠으므로, 3D 프린터로 외장
케이스를 제작한 뒤 외측 표면에 은 함유 전도성 액상 금속을 도포하여 USB 저장장치 후단 PCB 구간을 환형으로 연속적 감싸는 차폐층을 구현하였다.
차폐층 도포 및 건조 이후에는 커넥터 실드와 경화된 전도성 차폐층 사이의 도통 상태를 여러 지점에서 반복적으로 확인하여 두 부분이 확실히 단락되어
있음을 검증하였으며, 이를 통해 차폐 경로가 중간에서 끊기지 않는 연속 구조로 형성되었음을 확인하였다.
이전 절에서와 동일한 근역장 프로브, 동일한 스캔 경로/높이 및 신호 부하 조건을 적용해 차폐 적용 전·후의 전기장 강도를 정량 비교함으로써, 제안
구조의 근역장 방사 저감 효과를 검증하였다. 이때 스캔은 반구면 스캐닝이 아니라, 커넥터 중심선 상부의 동일 XY 위치에서 프로브의 높이(Z 방향
이격)만을 변화시키는 1D line scan으로 수행되었다. 따라서 본문에서 사용한 거리(2 cm, 3 cm, 4 cm)는 반경 r이 아니라 DUT
기준면으로부터의 수직 이격(Z)을 의미한다.
그림 16에서 차폐 적용 후 2 cm/3 cm/4 cm 조건에서 관측된 2.4 GHz 부근 첫 번째 피크의 근역장 프로브 출력은 각각 약 14 dBµV, 11
dBµV, 13 dBµV 감소하여(평균 약 12.7 dBµV 감소) 해당 주파수 대역으로 결합되는 간섭 성분이 동일 조건에서 상대적으로 저감되었음을
시사한다. 본 연구의 간섭 시나리오에서는 차폐 전 USB Type-C 동작에서 유도된 2.4 GHz 대역 간섭 성분에 의해 수신기의 유효 link
margin 이 악화되었다고 말할 수 있으며, 차폐 후에는 link margin이 약 11–14 dB(평균 약 12.7 dB) 수준으로 증가하는 방향의
효과로 해석할 수 있다.
그림 16. 2.4 GHz 대역에 첫 피크 파형에 차폐 전/후 거리별 [(a) 2 cm (b) 3 cm (c) 4 cm] 측정 결과
Fig. 16. Measured 2.4 GHz first-peak amplitude versus distance [(a) 2 cm (b) 3 cm
(c) 4 cm] before and after applying the proposed shield structure
단, 본 논의는 절대 전력 환산이 아니라 동일 조건에서 관측된 간섭 성분의 상대 변화(Δ)에 기반한 해석이다.
그림 17은 차폐가 적용된 USB Type-C 저장장치를 에서 키 입력과 지연을 동일한 절차로 계측하였으며 관심 대역이 2.4 GHz임을 고려해 데이터 전송을
최대 부하로 유지하였다.
반면 (c) 2 m에서는 차폐 후에도 간헐적 전자파장의 영향이 잔존하나,차폐 전 완전 연결 불가에 비해 60 s 구간당 평균 3회 내외의 단절로 현저히
개선되었고 총 입력 량 결손도 기준 대비 약 600자 수준으로 축소되었다. 종합하면 제안한 환형 접지·차폐는 사용자-기기 1 m 거리에서 실사용 체감
품질을 정상 수준으로 복원하고, 2 m 구간에서도 유의미한 개선을 제공함을 실험적으로 입증하였다.
그림 17. 블루투스 키보드 EMI 시험 (a) 0.5m (b) 1m (c) 2m에서 차폐 전/후 및 기준 비교
Fig. 17. Bluetooth keyboard EMI test: comparision of pre-/post-shielding levels with
the emission limit at (a) 0.5m (b) 1m (c) 2m.
4. 결 론
본 연구는 USB Type-C 데이터 전송 동작에서 관측되는 방사가 전기장 우세(E-field dominant)의 근역장 모드임을, 파동 임피던스
추정과 근역장 스캔으로 규명하였다. 본 논문의 기여는 차폐 형상 자체의 ‘형상적 참신함’이라기보다, 근역장 특성을 파동 임피던스로 정량 판별한 뒤(E/H
우세 판정) 그 결과를 차폐·접지 설계 전략으로 체계적으로 연결한 방법론 제시에 있다. 이에 기반하여 대응한 차폐 구조를 제안하였으며, HFSS 해석과
시편 시험을 통해 USB Type-C 저장장치의 상/하 0.8 cm 관측선 및 2/3/4 cm 거리 조건 모두에서 차폐 전 대비 평균 약 $10 dB\mu
V$ dB 수준의 전기장 저감이 관찰되었다. 이를 통해 거리 변화에도 일관된 억제 효과가 확인되었다.
실사용 검증으로 수행한 블루투스 키보드 전자파장해 시험에서 1 m 이내는 차폐 후 무간섭인 기준 입력량과 입력 지연이 동일함을 확인하였다. 2 m
거리에서도 기능 저하가 현저히 개선되어, 실질적인 사용 가능 거리가 확장되었다. 즉, 근역장 지배 메커니즘의 실측 검증을 ‘사용자 체감 지표(입력량/지연)’로까지
연결하여, PC I/O 인접 사용 환경과 같은 근거리 시나리오에서의 유효성을 평가하였다.
또한 접지 설계 측면에서는 USB 전체를 완전히 감싸는 방식이 아니라, 커넥터-섀시의 연속 접촉을 우선 확보하고 필요 시 섀시 GND를 PCB GND
영역 방향으로 일정 길이 연장하는 ‘확장 접지’ 개념을 적용하여, 리턴 경로의 폐합과 누설 저감을 동시에 달성하고자 하였다.
본 논문은 방법론 제시에 중점을 두었으며, 프로토타입 단계에서는 비용 최적화 논의를 의도적으로 보류하고 결론부에서는 원칙만 제시하였다. 제가 조사한
범위 내에서 USB Type-C 데이터 전송 모드의 근역장 노이즈를 파동 임피던스로 분석하고, 그 판정 결과에 근거해 차폐 구조를 설계·검증까지 연결한
공개 선행 사례는 제한적이었으며, 본 연구는 해당 공백을 보완하는 것을 목표로 한다. 동일 개념을 전해동(구리)/알루미늄 합금/금속화 플라스틱 등
저비용·고전도도 재료와 일체형 가공할 경우, 연속 접촉 확보 및 개구 최소화가 더 용이하여 성능은 동일하거나 상회할 것으로 전망한다.
후속 연구로는 다중 데이터 레이트 및 PD 충전 동시 조건, 원거리 방사 규격 시험, 그리고 재료·공정 치환에 따른 신뢰성 검증을 계획한다.
References
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Korea

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2024, International Standard IEC 62680-1-3: Universal serial bus interfaces for data
and power - Part 1-3: Common components - USB Type-C® cable and connector specification*

저자소개
He received the B.S. degree in electronic and electric engineering in 2024 from the
Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea, where he is currently working toward
the M.S. degree in electrical and computer engineering.
His current research interest is electromagnetic compatibility.
He received the B.S. degree in Avionics Engineering from Hanseo University, South
Korea, in February 2022. Since March 2024, he has been pursuing the M.S. degree in
Electrical and Computer Engineering at Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea.
His current research interests include electromagnetic interference and electromagnetic
compatibility
She received the B.S. degree in electronic engineering in 2024 from the Chung-Buk
national University, Cheong Ju, South Korea, And she is currently working toward the
M.S. degree in electrical and computoer engineering im Sung KyunKwan University, Suwon,
South Korea,
Her current research interest is electromagnetic compatibility.
She received the B.S. degree in Textile Engineering from Bucheon University, South
Korea, in 1993. Since August 2005, she has been with the National Radio Research Agency
(RRA), where she currently serves as an officer in the Radio Environment Safety Division.
Her current interests include radio frequency (RF) engineering and electromagnetic
compatibility (EMC).
He received B.S., M.S. and Ph.D. degrees in electrical engineering from Seoul National
University, Seoul, South Korea, in 1984, 1986, and 1991, respectively.
Since 1995, he has been with Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea, where
he is currently a Professor with the College of Information and Communication Engineering.
He was a Senior Researcher with the Korea Electrical Research Institute, Changwon,
South Korea, from 1991 to 1995. His primary research interests include electromagnetic
interference and compatibility system analysis and design.